[发明专利]半导体芯片在审
| 申请号： | 201880098738.2 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN112868094A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 中村敏宏;福永太郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社索思未来 |
| 主分类号： | H01L21/822 | 分类号： | H01L21/822;H01L21/82;H01L27/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 柯瑞京 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体芯片(1)具备：由在X方向上排列配置的I/O单元(10)构成的第1单元列(5)；和由在X方向上排列配置的I/O单元(10)构成且在Y方向上与第1单元列(5)空出给定的间隔配置的第2单元列(6)。多个外部连接焊盘(12)包含：各自与任一个I/O单元(10)连接的焊盘(12)；和与哪一个I/O单元(10)都不连接且与电源供给用的焊盘(12)连接的增强电源焊盘(14)。增强电源焊盘(14)配置成位于第1单元列(5)与第2单元列(6)之间的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
