[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201880099541.0 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN113039637A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 吉松直树 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/04;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供能够使配线部件的高度方向的位置的精度提高的半导体装置。本发明涉及的半导体装置具有：基板(1)，其设置有半导体元件(4)；树脂壳体(7)，其设置于基板(1)的周缘；以及板形状的配线部件(8)，其具有露出部(11)和第2固定部(10)，该露出部(11)与在树脂壳体(7)的壁面内固定的第1固定部(9)相邻而露出至外部，该第2固定部(10)相对于从第1固定部(9)延伸至树脂壳体(7)内的部分而在与第1固定部(9)不同的部位处被固定于树脂壳体(7)的壁面内，在树脂壳体(7)内，该配线部件(8)通过焊料(5)而被接合于半导体元件(4)的与基板(1)相反侧的面之上，该配线部件(8)具有长度、厚度以及宽度，配线部件(8)在树脂壳体(7)内，厚度均匀且平坦，并且第2固定部(10)的宽度比露出部(11)的宽度窄。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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