[发明专利]半导体封装件、其制造方法及半导体装置在审
| 申请号： | 201880099699.8 | 申请日： | 2018-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN113169161A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 中田洋辅;藤田淳 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于提供能够实现半导体封装件的成本降低或小型化的技术。配线用元件包含：第2基板；多个第1中继焊盘，它们配设于第2基板的与导体基板相反侧的面，通过导线与多个半导体元件的控制焊盘连接；多个第2中继焊盘，它们配设于第2基板的与导体基板相反侧的面，个数小于或等于多个第1中继焊盘的个数；以及多个配线，它们配设于第2基板的与导体基板相反侧的面，选择性地将多个第1中继焊盘和多个第2中继焊盘连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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