[发明专利]封装结构及通信设备有效
| 申请号： | 201880099731.2 | 申请日： | 2018-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN113169139B | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 赵志华;曹梦逸;王开展 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强;李稷芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种封装结构和应用其的通信设备，封装结构包括基板、晶片及用于将晶片粘接至基板上的粘接层，粘接层内设有带电粒子，晶片之背离粘接层的表面设有电极，电极与带电粒子的电位相反，封装结构还包括第一屏蔽结构，基板为零电位，第一屏蔽结构位于所述晶片的外表面且位于所述粘接层和所述电极之间，以阻止所述带电粒子迁移至所述电极。本申请实施例中提供了一种实现了抑制粘接材料中的离子迁移的封装方案，才对封装结构中的电极进行保护。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 通信 设备 | ||
【主权项】：
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