[发明专利]销升降器测试衬底在审
| 申请号： | 201880099979.9 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN113169090A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 约翰·E·多尔蒂;经常友;苏希尔·阿南德 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;张静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 各种实施方案包含当衬底处于处理工具上的衬底处理位置时对衬底销升降器提供原位非侵入性验证的设备。所公开的主题还可验证从处理工具移除衬底时的非预期衬底移动。在一示例性的实施方案中，销升降器测试衬底包含多个运动感测器以及至少一个力传感器。该多个运动传感器包含至少一种类型的传感器，该至少一种类型的传感器选自包含测斜仪和加速度计的多个传感器类型。销升降器测试衬底上的存储器装置记录从运动传感器所接收的数据。替代存储器装置或除了存储器装置外，无线通信装置还将从该多个运动传感器所接收的数据传送至远程接收器。公开了其他设备及系统。 | ||
| 搜索关键词： | 升降 测试 衬底 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
