[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201880100282.9 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN113228261B | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 佐藤弘;村上善则;谷泽秀和;佐藤伸二;加藤史树;御田村和宏;高桥佑衣 | 申请（专利权）人： | 日产自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/00;H01L23/31;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置具有：半导体芯片(1)，其在内部形成有pn结(13)；不透明的封装树脂(30)，其将半导体芯片(1)的表面覆盖；以及功能区域(15)、(20)，其配置于半导体芯片(1)与封装树脂(30)之间，用于抑制因顺向电流在pn结(13)中流动而产生的、具有使封装树脂(30)劣化的特定波长的光到达封装树脂(30)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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