[发明专利]封装天线基板及其制造方法、封装天线及终端有效
| 申请号： | 201880100299.4 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN113195218B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 常明 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/082 | 分类号： | B32B15/082;B32B15/14 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种封装天线基板及其制造方法、封装天线和终端，涉及封装天线技术领域，用于实现封装天线工艺的简化和天线性能的提升。该封装天线基板包括：衬底基板，设置于衬底基板一面上的第一天线辐射片，设置于第一天线辐射片背向衬底基板一侧的第二天线辐射片，及设置于第一天线辐射片与第二天线辐射片之间的介质叠层；介质叠层包括第一介质层，设置于第一介质层面向第一天线辐射片的一侧的粘接层，及设置于第一介质层面向第二天线辐射片一侧的第二介质层；其中，第一介质层的介电常数低于衬底基板的介电常数，第二介质层的膨胀系数低于第一介质层的膨胀系数。该封装天线基板应用于封装天线中。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 天线 及其 制造 方法 终端 | ||
【主权项】：
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