[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201880100430.7 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN113316845A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 山内宏哉;林启;中田洋辅;川濑达也;井本裕儿 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请的技术方案涉及的半导体装置具有：第1半导体芯片；第2半导体芯片；第1金属板，其设置于第1半导体芯片的上表面；第2金属板，其设置于第2半导体芯片的上表面；以及封装树脂，其将第1半导体芯片、第2半导体芯片、第1金属板以及第2金属板覆盖，在封装树脂处，在第1金属板与第2金属板之间形成从封装树脂的上表面朝向下方延伸的槽，第1金属板在与第2金属板相对的端部具有从形成槽的封装树脂的侧面露出的第1露出部，第2金属板在与第1金属板相对的端部具有从形成槽的封装树脂的侧面露出的第2露出部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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