[其他]RFID标签有效
| 申请号： | 201890000221.0 | 申请日： | 2018-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN209199155U | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 大森亮平;加藤登 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/02;H01Q7/00;H01Q9/26 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | RFID标签(10)具有：RFIC模块(20)，其包括基板(22)、RFIC芯片(24)以及环形导体(26)，RFIC芯片(24)设于基板(22)，环形导体(26)设于基板(22)，并且与RFIC芯片(24)连接；以及天线基材(50)，其供RFIC模块(20)搭载，并且具有天线导体(54)，天线导体(54)包含辐射部(54b、54c)和耦合部(54a)，辐射部(54b、54c)用于辐射电波，耦合部(54a)与辐射部(54b、54c)连接并与环形导体(26)电磁场耦合。环形导体(26)包含第1环形图案(28)、第2环形图案(30)以及层间连接导体(32)，第1环形图案(28)形成于基板(22)的第1主面(22a)，第2环形图案(30)形成于第2主面(22b)，层间连接导体(32)贯通基板(22)并使第1环形图案(28)与第2环形图案(30)串联地连接。 | ||
| 搜索关键词： | 环形图案 环形导体 基板 辐射 层间连接导体 天线导体 芯片 耦合部 主面 电磁场耦合 贯通基板 天线基材 地连接 电波 串联 | ||
【主权项】：
1.一种RFID标签，其特征在于，所述RFID标签具有：RFIC模块，其包括基板、RFIC芯片以及环形导体，所述RFIC芯片设于所述基板，所述环形导体设于所述基板并与所述RFIC芯片连接；以及天线基材，其供所述RFIC模块搭载，并且具有天线导体，所述天线导体包含辐射部和耦合部，所述辐射部用于辐射电波，所述耦合部与所述辐射部连接并与所述环形导体电磁场耦合，所述环形导体包含第1环形图案、第2环形图案以及层间连接导体，所述第1环形图案形成于所述基板的第1主面，所述第2环形图案形成于所述基板的与所述第1主面相对的第2主面，所述层间连接导体贯通所述基板并使所述第1环形图案与第2环形图案串联地连接。
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