[其他]RFID标签、具备该RFID标签的物品有效

专利信息
申请号: 201890000284.6 申请日: 2018-06-28
公开(公告)号: CN209590878U 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 加藤登 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q13/08
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 能够在安装于物品(W1)的金属面(W1a)的状态下使用的RFID标签(10)具有:标签主体(12),其包含顶板部(12a)和顶板支承部(12b),该顶板部(12a)具备与金属面(W1a)空开空间地相对的背面(12d),该顶板支承部(12b)自顶板部(12a)向背面侧立起设置并且具备安装于金属面(W1a)的顶端面(12c);天线图案(20),其设于标签主体(12)的顶板部(12a)的背面(12d);以及RFIC芯片(34),其设于标签主体(12)的顶板部(12a)的背面(12d),并连接于天线图案(20)。天线图案(20)具备延伸部(24b),该延伸部(24b)以远离标签主体(12)的顶板部(12a)的背面(12d)的方式朝向金属面(W1a)延伸,并与金属面(W1a)直流地连接或以电容的方式连接。
搜索关键词: 顶板部 金属面 标签主体 背面 天线图案 顶板支承部 延伸部 顶端面 直流地 电容 侧立 芯片 延伸
【主权项】:
1.一种RFID标签,其是能够在安装于物品的金属面的状态下使用的RFID标签,其特征在于,该RFID标签具有:标签主体,其包含顶板部和顶板支承部,该顶板部具备与所述金属面空开空间地相对的背面,该顶板支承部自所述顶板部向所述背面侧立起设置并且具备安装于所述金属面的顶端面;天线图案,其设于所述标签主体的顶板部的背面;以及RFIC芯片,其设于所述标签主体的顶板部的背面,并连接于所述天线图案,所述天线图案具备延伸部,该延伸部以远离所述标签主体的顶板部的背面的方式朝向所述金属面延伸,并与所述金属面直流地连接或以电容的方式连接。
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