[其他]电子模块有效
| 申请号： | 201890000409.5 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN209929475U | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 矢崎浩和 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q23/00;H05K9/00 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 舒艳君;王秀辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供能够实现小型化以及低成本化且能够抑制低频噪声以及高频噪声的入出的、具备无线通信功能的电子模块。具备基板(1)、安装于基板(1)的电子部件(DC‑DC转换器(6)、RFIC(7)、电容器(8))、以覆盖电子部件的方式形成于基板(1)的磁性体(10)、以及形成于磁性体(10)的金属屏蔽件(11)，使用电子部件构成电子电路，电子电路包括信号电路，金属屏蔽件(11)具有与基板(1)的接地电极连接的接地连接部(11B、11C、11D)、以及在与接地连接部(11B、11C、11D)不同的位置与信号电路连接的电路连接部(11A)。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 电子部件 接地连接部 金属屏蔽件 电子电路 信号电路 磁性体 电容器 无线通信功能 本实用新型 电路连接部 低频噪声 电子模块 高频噪声 接地电极 低成本 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种电子模块，其中，具备：/n基板，具有一对主面；/n电子部件，被安装于所述基板的至少一个所述主面；/n磁性体，以覆盖所述电子部件的方式形成于所述基板的至少一个所述主面；以及/n金属屏蔽件，形成于所述磁性体的外表面的至少一部分，/n使用所述电子部件构成电子电路，/n所述电子电路包括信号电路，所述信号电路输出向所述金属屏蔽件的外部发送的信号，并且输入从所述金属屏蔽件的外部接收到的信号，/n所述基板具有接地电极，/n所述金属屏蔽件具有：与所述基板的所述接地电极连接的至少一个接地连接部、以及在与所述接地连接部不同的位置处与所述信号电路连接的电路连接部。/n
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