[其他]电子设备有效
| 申请号： | 201890000661.6 | 申请日： | 2018-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN210443547U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 马场贵博 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L25/00;H01R12/62;H05K1/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘慧群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 电子设备具备：第1及第2电路基板；和内插器基板，具有分别与第1及第2电路基板对置的第1及第2主面，整体被第1和第2电路基板夹着，内插器基板具有：信号线路；第1输入输出焊盘，与信号线路的一个端部导通，形成在第1主面；第2输入输出焊盘，与信号线路的另一个端部导通，形成在第2主面；和形成在第1主面的第1辅助焊盘，第1电路基板具有直接焊接于第1输入输出焊盘的第1输入输出连接盘及直接焊接于第1辅助焊盘的第1辅助连接盘，内插器基板和第1电路基板电连接，第2电路基板经由第2输入输出焊盘与内插器基板电连接，第1辅助焊盘和第1辅助连接盘分别由沿着信号线路配置的多个第1辅助焊盘部和多个第1辅助连接盘部构成。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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