[其他]集合基板有效
| 申请号： | 201890000826.X | 申请日： | 2018-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN211352582U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 金尾政明;佐佐木纯;古村知大;宫林亚伊;谷口胜己 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘慧群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种集合基板，具有多个子基板区域以及外缘，通过将这些多个子基板区域分离来形成多个子基板，所述集合基板具备记录了与所述集合基板有关的信息的RFIC，所述RFIC设置在由沿着所述外缘的边包围所述多个子基板区域的包围区域内。根据本实用新型，可得到RFIC的连接部或者RFIC自身在制造过程中不易破损的集合基板。 | ||
| 搜索关键词： | 集合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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