[其他]树脂多层基板以及电子设备有效
| 申请号： | 201890001188.3 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN211959667U | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 糟谷笃志;上坪祐介 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01L23/12;H05K3/38;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴云龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种树脂多层基板以及电子设备。本实用新型的树脂多层基板的特征在于，具备：基板主体，层叠多个树脂层而成；和第1金属销，具有在上述基板主体的一个主面露出的第1端部，在厚度方向上贯通至少一层上述树脂层，在上述第1金属销的侧面和上述树脂层的界面的一部分形成有空隙，在上述第1金属销的上述侧面的最表面，存在构成上述第1金属销的金属的氧化物。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 多层 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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