[其他]多层基板及电气元件有效
| 申请号： | 201890001527.8 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN212677472U | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 佐藤贵子 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/02;H05K3/46;H01B7/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘慧群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种多层基板及电气元件。多层基板具备：层叠体，层叠多个绝缘基材层而形成，具有安装面；和导体图案，包含形成于所述安装面的安装用电极，并形成于所述多个绝缘基材层，所述安装用电极具有第1开口，所述第1开口在俯视所述安装面的情况下，遍及所述安装用电极之中在安装了安装部件时与所述安装部件重叠的安装区域、和不与所述安装部件重叠的非安装区域而形成。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电气 元件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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