[发明专利]一种利用水平沉锡生产PCB板的制造工艺在审
| 申请号： | 201910000716.4 | 申请日： | 2019-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN109769346A | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 曾建华 | 申请（专利权）人： | 江门荣信电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 梁嘉琦 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用水平沉锡生产PCB板的制造工艺，包括，执行制造流程：使PCB板通过水平设置的各锡缸；在执行制造流程时，执行下列步骤：对PCB板进行UV固化处理；对各锡缸进行预浸处理；对PCB板进行沉锡表面处理。相比于传统技术，本发明步骤清晰简便，通过对PCB板和锡缸进行处理，可得到标准稳定的PCB板，并且采用水平设置的锡缸沉锡，有利于提升PCB板生产品质。 | ||
| 搜索关键词： | 锡缸 水平设置 制造工艺 锡表面 预浸 制造 清晰 生产 | ||
【主权项】：
1.一种利用水平沉锡生产PCB板的制造工艺，其特征在于，包括，执行制造流程：使PCB板通过水平设置的各锡缸；在执行制造流程时，执行下列步骤：对PCB板进行UV固化处理；对各锡缸进行预浸处理；对PCB板进行沉锡表面处理。
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