[发明专利]振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体有效

专利信息
申请号: 201910001026.0 申请日: 2013-06-05
公开(公告)号: CN110011630B 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 藤原良孝;畑中和寿;内藤松太郎 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02;H03H9/02;H03H9/05;H03H9/10;H03H9/13;H03H9/17
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体。振动元件包含:基板,其具有进行厚度剪切振动的振动部以及外缘部,外缘部配置在振动部的周围,比振动部的厚度薄;以及电极,其包含第1导电层和第2导电层,第1导电层设置于基板的表面,第2导电层设置于第1导电层的与基板侧相反的一侧,电极包含激励电极和引线电极,激励电极配置在振动部,引线电极从激励电极向基板的一个端部侧延伸,激励电极的面积小于振动部的面积,引线电极从与振动部中的激励电极之间的连接部起一直配置到一个端部侧的外缘部,在平面视图中,引线电极的沿延伸的方向的两个外缘由第1导电层的外缘构成,在平面视图中,第2导电层的沿方向的外缘位于两个外缘之间。
搜索关键词: 振动 元件 电子器件 电子设备 以及 移动
【主权项】:
1.一种振动元件,其特征在于,该振动元件包含:基板,其具有进行厚度剪切振动的振动部以及外缘部,所述外缘部配置在所述振动部的周围,比所述振动部的厚度薄;以及电极,其包含第1导电层和第2导电层,所述第1导电层设置于所述基板的表面,所述第2导电层设置于所述第1导电层的与所述基板侧相反的一侧,所述电极包含激励电极和引线电极,所述激励电极配置在所述振动部,所述引线电极从所述激励电极向所述基板的一个端部侧延伸,所述激励电极的面积小于所述振动部的面积,所述引线电极从与所述振动部中的所述激励电极之间的连接部起一直配置到所述一个端部侧的所述外缘部,在平面视图中,所述引线电极的沿延伸的方向的两个外缘由所述第1导电层的外缘构成,在平面视图中,所述第2导电层的沿所述方向的外缘位于所述两个外缘之间。
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