[发明专利]一种微型发光二极管巨量转移的方法及显示器有效
申请号: | 201910001105.1 | 申请日: | 2019-01-02 |
公开(公告)号: | CN109860092B | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 安金鑫;高威;朱充沛 | 申请(专利权)人: | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L27/15 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210033 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种微型发光二极管巨量转移方法及微型发光二极管显示器,包括在三种颜色Micro LED阵列上形成金属层,在阵列基板上形成对应的键合金属,采用三种颜色Micro LED阵列和阵列基板金属键合的方式将三种颜色Micro LED分次转移到阵列基板上。本发明通过在三种颜色Micro LED阵列上形成金属层,在阵列基板上形成对应的键合金属,采用三种颜色Micro LED阵列和阵列基板金属键合的方式将三种颜色Micro LED分次转移到阵列基板上,该方法省去了转移头,降低了Micro LED显示器的制造成本,制程简单,可操作性强。 | ||
搜索关键词: | 一种 微型 发光二极管 巨量 转移 方法 显示器 | ||
【主权项】:
1.一种微型发光二极管巨量转移方法,其特征在于:包括如下步骤:S1:提供一第一外延片和一第一暂态基板,在所述第一外延片上涂覆第一释放胶并使所述第一外延片通过第一释放胶与第一暂态基板粘合;第一外延片上镀第一金属层,对第一金属层和第一外延片进行图案化处理形成第一种颜色Micro LED阵列;S2:提供一第二外延片和一第二暂态基板,在所述第二外延片上涂覆第一释放胶并使所述第二外延片通过第二释放胶与第二暂态基板粘合;第二外延片上镀第二金属层,对第二金属层和第二外延片进行图案化处理形成第二种颜色Micro LED阵列;S3:提供一第三外延片和一第三暂态基板,在所述第三外延片上涂覆第三释放胶并使所述第三外延片通过第三释放胶与第三暂态基板粘合;第三外延片上镀第三金属层,对第三金属层和第三外延片进行图案化处理形成第三种颜色Micro LED阵列;S4:提供一阵列基板,在阵列基板表面镀一第一键合金属层,对第一键合金属层进行图案化处理形成第一金属阵列;S5:带有第一种颜色Micro LED阵列的第一暂态基板放置在阵列基板上,给第一释放胶一定条件,使第一种颜色Micro LED阵列与第一暂存基板脱离;第一种颜色Micro LED阵列的第一金属层和阵列基板上的第一金属阵列进行金属键合并形成第一种颜色金属键合阵列留在阵列基板上;S6:在步骤S5形成的阵列基板上涂第一光刻胶并在第一光刻胶上形成与第二种颜色Micro LED阵列位置对应的第一通孔;S7:在S6步骤中的阵列基板上镀与第一键合金属层材料相同的第二键合金属层,对第二键合金属层进行图案化处理形成位于第一通孔上方的第二金属阵列;S8:带有第二种颜色Micro LED阵列的第二暂态基板放置在S7步骤形成的阵列基板上,给第二释放胶一定条件,使第二种颜色Micro LED阵列与第二暂存基板脱离;第二种颜色Micro LED阵列的第二金属层和阵列基板上的第二金属阵列进行金属键合并形成第二种颜色金属键合阵列留在阵列基板上;S9:在步骤S8形成的阵列基板上涂第二光刻胶并在第一光刻胶和第二光刻胶上形成第二通孔;S10:在S9步骤中的阵列基板上镀第三键合金属,对第三键合金属进行图案化处理形成位于第二通孔上方的第三金属阵列;S11:带有第三种颜色Micro LED阵列的第三暂态基板放置在S10步骤形成的阵列基板上,给第三释放胶一定条件,使第三种颜色Micro LED阵列与第三暂存基板脱离;第三种颜色Micro LED阵列的第三金属层和阵列基板上的第三金属阵列进行金属键合并形成第三种颜色金属键合阵列留在阵列基板上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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