[发明专利]一种溶液法制备钨掺杂氧化锡透明导电薄膜的方法有效
申请号: | 201910001788.0 | 申请日: | 2019-01-02 |
公开(公告)号: | CN109722653B | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 宁洪龙;张观广;姚日晖;张旭;袁炜健;刘贤哲;梁志豪;梁宏富;周尚雄;彭俊彪 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | C23C18/12 | 分类号: | C23C18/12;H01B5/14 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 罗啸秋 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: |
本发明属于透明导电薄膜技术领域,公开了一种溶液法制备钨掺杂氧化锡透明导电薄膜的方法。将钨粉和过氧化氢溶液在冰水浴中充分反应,过滤除杂后用蒸馏水稀释,得到钨酸溶液;将SnCl |
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搜索关键词: | 一种 溶液 法制 掺杂 氧化 透明 导电 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
1.一种溶液法制备钨掺杂氧化锡透明导电薄膜的方法,其特征在于包括如下制备步骤:(1)将钨粉和过氧化氢溶液在冰水浴中充分反应,将反应液过滤除去残余杂质后用蒸馏水稀释,得到钨酸溶液;(2)将SnCl2·2H2O溶解于无水乙醇溶剂中,搅拌均匀,得到氯化亚锡溶液;(3)向氯化亚锡溶液中滴加钨酸溶液和H2O2溶液,超声振荡处理直到溶液从浑浊变为无色澄清透明,静置老化,得到混合液;(4)在清洗干净的玻璃衬底上旋涂步骤(3)的混合液,退火处理,得到钨掺杂氧化锡透明导电薄膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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