[发明专利]基板结构在审
| 申请号： | 201910002410.2 | 申请日： | 2014-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN109521587A | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 刘佳秤;张嘉雄;汪安昌;王兆祥;陈扬证 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/133 | 分类号： | G02F1/133;H05K1/11;G02F1/1343;G02F1/1362 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基板结构包括第一电路板、多个第一接合垫、接合层以及第二电路板。第一电路板具有一周边区，周边区位于第一电路板的外围。这些第一接合垫间隔配置于周边区，且两相邻这些第一接合垫之间具有一第一间隙。接合层设置于第一电路板上，并覆盖这些第一接合垫及这些第一间隙。第二电路板通过这些接合层与这些第一电路板连接。这些第二电路板具有多个第二接合垫，且这些第二接合垫分别与这些第一接合垫对应设置并电连接。其中，两相邻这些第二接合垫之间具有一第二间隙，且这些第二间隙小于这些第一间隙。本发明的基板结构经过长时间使用后，接合层可有效地阻挡水分或氧气进入，因此，除了可避免第一接合垫的锈蚀之外，更可具有较佳的接合粘着性。 | ||
| 搜索关键词： | 接合垫 电路板 接合层 基板结构 周边区 电路板连接 间隔配置 接合 锈蚀 电连接 有效地 粘着性 区位 氧气 外围 阻挡 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种基板结构，其特征在于，所述基板结构包括：一第一电路板，具有一周边区，所述周边区位于所述第一电路板的外围；多个第一接合垫，间隔配置于所述周边区，且两相邻所述第一接合垫之间具有一第一间隙；一接合层，设置于所述第一电路板上，并覆盖所述第一接合垫及所述第一间隙；以及一第二电路板，通过所述接合层与所述第一电路板连接，所述第二电路板具有多个第二接合垫，且所述第二接合垫分别与所述第一接合垫对应设置并电连接，其中，两相邻所述第二接合垫之间具有一第二间隙，且所述第二间隙小于所述第一间隙。
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