[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201910002826.4 | 申请日： | 2019-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN110021591A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 潘麒文;彭逸轩;郭圣良;林仪柔;陈泰宇 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/488;H01L23/482 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装，包括：封装基板，具有上表面和底表面；加强环，安装在所述封装基板的上表面上，其中所述加强环包括加强筋，所述加强筋与所述加强环共面；至少两个隔室，由所述加强环和所述加强筋限定；以及至少两个芯片封装，分别安装在至少两个隔室内的芯片安装区域上，以在所述封装基板上构成封装阵列。采用这种方式，使用加强环和加强筋对半导体封装进行加固，减少对芯片封装的覆盖和封闭，芯片封装产生的热量不会被其他阻挡物阻挡而影响半导体封装的散热，提高半导体封装的散热能力；并且还可以通过加强环和加强筋提高半导体封装的机械强度，减少半导体封装的翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装 加强环 加强筋 封装基板 芯片封装 上表面 封装 芯片安装区域 影响半导体 散热能力 阻挡物 散热 隔室 翘曲 室内 阻挡 封闭 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：封装基板，具有上表面和底表面；加强环，安装在所述封装基板的上表面上，其中所述加强环包括加强筋，所述加强筋与所述加强环共面；至少两个隔室，由所述加强环和所述加强筋限定；以及至少两个芯片封装，分别安装在至少两个隔室内的芯片安装区域上，以在所述封装基板上构成封装阵列。
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