[发明专利]一种基于二维层状材料的雪崩光电探测器及探测系统在审
申请号: | 201910003120.X | 申请日: | 2019-01-02 |
公开(公告)号: | CN109742165A | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 王肖沐;缪峰;高安远 | 申请(专利权)人: | 南京大学 |
主分类号: | H01L31/032 | 分类号: | H01L31/032;H01L31/107;H01L31/112;B82Y40/00 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 210023 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于二维层状材料的雪崩光电探测器及探测系统,包括绝缘层、金属电极层、二维材料薄膜层和二维材料薄膜层;金属电极层包括漏电极层,源电极层和栅电极层;二维材料薄膜层和二维材料薄膜层铺设在绝缘层上,两者部分堆叠,源电极层覆盖在二维材料薄膜层的非堆叠部位,漏电极层覆盖在堆叠部位上方或二维材料薄膜层的非堆叠部位,栅电极层与绝缘层连接。所述雪崩探测系统包括前述的探测器,电压源及电流表。本发明的探测器具有宽带隙的异质结、尺寸小、噪声小、偏压低等优良性能。 | ||
搜索关键词: | 二维材料 薄膜层 绝缘层 堆叠部位 探测系统 雪崩光电探测器 金属电极层 层状材料 漏电极层 源电极层 栅电极层 探测器 二维 优良性能 电流表 电压源 宽带隙 异质结 堆叠 雪崩 覆盖 噪声 铺设 | ||
【主权项】:
1.一种基于二维层状材料的雪崩光电探测器,其特征在于:包括绝缘层(2)、金属电极层、第一二维材料薄膜层(4)和第二二维材料薄膜层(5);金属电极层包括漏电极层(32)、源电极层(31)和栅电极层(33);第一二维材料薄膜层(4)和第二二维材料薄膜层(5)铺设在绝缘层(2)上,两者部分堆叠,源电极层(31)覆盖在第一二维材料薄膜层(4)的非堆叠部位,漏电极层(32)覆盖在堆叠部位上方或第二二维材料薄膜层(5)的非堆叠部位,栅电极层(33)与绝缘层(2)连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的