[发明专利]封装膜、封装装置、封装方法及电子器件有效
| 申请号： | 201910004224.2 | 申请日： | 2019-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN109742227B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 蔡佩蓉;涂煜杰 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/053 | 分类号： | H01L41/053;H01L41/187;H01L41/23;C09J7/29 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装膜、封装装置、封装方法及电子器件。该封装膜，包括层叠设置的料带与胶材，料带及胶材均具有单一方向的延展性，且料带的延展方向与胶材的延展方向相同，使得封装膜具有单一方向的延展性。上述封装膜具有单一方向的延展性，从而在封装待封装结构时，封装膜在形变时，封装膜在待封装结构的表面的长边方向(延展方向)拉伸，此时在表面的短边方向则有压缩力产生，从而封装膜会紧顺着待封装结构的表面与四周的侧面贴附，进而避免在侧面与封装膜之间产生间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 装置 方法 电子器件 | ||
【主权项】：
1.一种封装膜，其特征在于，包括层叠设置的料带与胶材，所述料带及所述胶材均具有单一方向的延展性，且所述料带的延展方向与所述胶材的延展方向相同，使得所述封装膜具有单一方向的延展性。
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