[发明专利]半导体器件、射频电路装置和制造方法有效
| 申请号： | 201910007080.6 | 申请日： | 2019-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN111416592B | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 王晔晔;陈威;刘海玲;陈高鹏;于涛 | 申请（专利权）人： | 宜确半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H01L23/055;H01L25/16 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李浩;刘剑波 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种半导体器件、射频电路装置和制造方法，涉及半导体技术领域。该半导体器件可以包括：衬底，该衬底包括用于声波器件的组件；在该衬底上的多个连接件，该多个连接件分别与该组件连接；在该衬底上的环状件，其中，该多个连接件在该环状件所围成区域的外部；以及在该环状件上的盖件，其中，该盖件、该衬底和该环状件形成用于该声波器件的腔体。该半导体器件的体积较小，并且便于与其他功能器件集成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 射频 电路 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
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