[发明专利]一种硬质材料的表面抛光方法在审
| 申请号： | 201910007865.3 | 申请日： | 2019-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN109623581A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 王敬;程海英;宋东波 | 申请（专利权）人： | 芜湖启迪半导体有限公司;清华大学 |
| 主分类号： | B24B19/22 | 分类号： | B24B19/22;B24B29/02;B24B37/005;B24B57/02;H01L21/304;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 尹婷婷 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市弋江*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硬质材料的表面抛光方法，包括以下步骤：对待抛光硬质材料表面进行精磨和/或粗抛；对已完成精磨和/或粗抛的硬质材料表面进行等离子体刻蚀处理；对已完成等离子体刻蚀处理的硬质材料表面进行化学机械抛光。通过本发明的抛光方法，进行CMP处理前晶片表面损伤层厚度仅为数纳米，大大缩短了CMP抛光工艺的耗时，改善了晶片抛光后的表面全局平坦度，同时也提高了晶片抛光效率，缩短了抛光周期，适合规模化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 硬质材料表面 等离子体刻蚀处理 表面抛光 晶片抛光 硬质材料 抛光 粗抛 精磨 化学机械抛光 规模化生产 晶片表面 抛光工艺 抛光周期 平坦度 损伤层 耗时 全局 | ||
【主权项】：
1.一种硬质材料的表面抛光方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)提供待抛光材料，所述待抛光材料为硬质材料；(2)对待抛光材料表面进行精磨和/或粗抛；(3)对待抛光材料已完成精磨和/或粗抛的表面进行等离子体刻蚀；(4)对待抛光材料已完成等离子体刻蚀的表面进行化学机械抛光。
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