[发明专利]转接基板及其制造方法、阵列基板及显示装置

摘要

本发明公开了一种转接基板及其制造方法、阵列基板及显示装置，属于显示技术领域。包括：基板本体，基板本体上设置有多个转接过孔，转接过孔中填充有导电材料；位于基板本体至少一侧的过孔保护层，过孔保护层包括沿远离基板本体的方向层叠设置的导电层和绝缘保护层，导电层包括相互绝缘的多个导电图案，绝缘保护层上设置有多个第一通孔。通过在转接基板设置有过孔保护层的一侧制备显示器件，显示器件中的部分结构可以通过第一通孔与导电图案实现电连接，以间接实现与转接过孔中导电材料的电连接，降低了在显示器件制备过程中导电材料所受的温度，可以减小导电材料的膨胀量，提高显示基板的制备良率。

主权项

1.一种转接基板，其特征在于，包括：基板本体(101)，所述基板本体(101)上设置有多个转接过孔，所述转接过孔中填充有导电材料；位于所述基板本体(101)至少一侧的过孔保护层(102)，所述过孔保护层(102)包括沿远离所述基板本体(101)的方向层叠设置的导电层(102a)和绝缘保护层(102b)，所述导电层(102a)包括相互绝缘的多个导电图案，所述绝缘保护层(102b)上设置有多个第一通孔；其中，所述多个导电图案、所述多个第一通孔与所述多个转接过孔一一对应，所述导电图案与对应的转接过孔中的导电材料电连接，所述第一通孔在所述基板本体(101)上的正投影与对应的导电图案在所述基板本体(101)上的正投影存在重合区域，且所述第一通孔在所述基板本体(101)上的正投影与对应的转接过孔所在区域不存在重合区域。