[发明专利]电路板、紫外LED固化光源及制备电路板的方法在审
| 申请号： | 201910010554.2 | 申请日： | 2019-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN109728155A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 梁建北;彭超;杨美科 | 申请（专利权）人： | 力普士科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519180 广东省珠海市斗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板、紫外LED固化光源及制备电路板的方法；该电路板包括：绝缘基板；热管，其设置在绝缘基板中，并在绝缘基板的厚度方向上贯穿绝缘基板；图案化金属层，其包括至少一部分形成在热管上表面的导热焊盘，且该图案化金属层的至少一部分由绝缘基板的上表面延伸至热管的上表面；散热金属层，其覆盖热管的下表面，并从热管的下表面延伸至绝缘基板的下表面；紫外LED固化光源包括该电路板以及与该电路板的导热焊盘热连接的紫外LED发光器件。电路板及紫外LED固化光源具有优异的散热性能，使用寿命长且热稳定性及可靠性佳。本发明通过热压具有半固化粘结材料片的方法将热管固定在绝缘基板内，成本低且固定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 绝缘基板 热管 紫外LED 固化 光源 上表面 下表面 图案化金属层 导热焊盘 制备 散热金属层 发光器件 热稳定性 散热性能 使用寿命 粘结材料 半固化 热连接 延伸 热压 贯穿 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，包括绝缘基板，其特征在于：热管，其设置在所述绝缘基板中，并在所述绝缘基板的厚度方向上贯穿所述绝缘基板；图案化金属层，其包括至少一部分形成在所述热管上表面的导热焊盘；其中，所述图案化金属层的至少一部分由所述绝缘基板的上表面延伸至所述热管的上表面；散热金属层，其覆盖所述热管的下表面，并从所述热管的下表面延伸至所述绝缘基板的下表面。
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