[发明专利]晶片的评价装置和晶片的评价方法有效
| 申请号： | 201910011010.8 | 申请日： | 2019-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN110030909B | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 广泽俊一郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | G01B5/28 | 分类号： | G01B5/28;G01B17/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供晶片的评价装置和晶片的评价方法，能够以简单的结构对晶片的磨削面的状态进行评价。本实施方式的评价装置具有：旋转工作台(100)，其对晶片(200)进行保持；精磨削单元，其对晶片(200)进行磨削；测量针(113)，其与通过精磨削单元进行了磨削的晶片(200)的背面(201)接触；移动单元(120)，其以能够使测量针移动的方式对测量针(113)进行保持；以及存储部(93)，其将按照测量针(113)与背面(201)接触的状态使测量针(113)与背面(201)相对地移动时所产生的声音作为该背面(201)的粗糙度信息进行存储。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 评价 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶片的评价装置，其特征在于，该晶片的评价装置具有：保持单元，其对晶片进行保持；磨削单元，其对该晶片进行磨削；测量针，其与通过该磨削单元进行了磨削的晶片的磨削面接触；移动单元，其以能够使该测量针移动的方式对该测量针进行保持；以及存储单元，其将按照该测量针与该磨削面接触的状态使该测量针与该磨削面相对地移动时所产生的声音作为磨削面的粗糙度信息进行存储。
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