[发明专利]一种应用于大功率半导体模块“何氏”散热结构有效
| 申请号： | 201910011315.9 | 申请日： | 2019-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN109742059B | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 何如森;魏富中;李海峰;曹俊 | 申请（专利权）人： | 常州泰格尔电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 高桂珍 |
| 地址： | 213004 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于大功率半导体模块的“何氏”散热结构，包括“何氏”散热结构壳体，“何氏”散热结构壳体的一端设有冷却液进口，另一端设有冷却液出口，冷却液进口和冷却液出口之间形成冷却通道，“何氏”散热结构壳体内固定设置有散热基板，冷却液进出口、冷却通道、散热基板形成一个整体的散热通道，冷却通道中设置有波形导水板，波形导水板相当于紊流发生器，使冷却液在冷却通道中以紊流的状态流动。本发明使散热器冷却液与散热基板直接接触，保证了最大散热面积，提高了散热效率；波形导水板使冷却液以紊流的状态流动，充分与散热基板接触；缓冲槽保证冷却通道内的冷却液始终处于充满状态，对散热基板进行持续高效冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 大功率 半导体 模块 散热 结构 | ||
【主权项】：
1.一种应用于大功率半导体模块的“何氏”散热结构，其特征在于，包括“何氏”散热结构壳体，所述“何氏”散热结构壳体的一端设有冷却液进口，另一端设有冷却液出口，所述冷却液进口和冷却液出口之间形成冷却通道，所述“何氏”散热结构壳体内固定设置有散热基板，冷却液进出口、冷却通道、散热基板形成一个整体的散热通道，所述冷却通道中设置有波形导水板，波形导水板相当于紊流发生器，使冷却液在冷却通道中以紊流的状态流动。
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