[发明专利]一种用于结晶器铜板的镍钴合金镀液及其装置有效

专利信息
申请号: 201910012865.2 申请日: 2019-01-07
公开(公告)号: CN109628967B 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 杭志明;王硕煜;张龙;丁贵军;杨钧;甘为民;熊道毅;刘香年;张鹏飞;沈斌;胡业飞 申请(专利权)人: 安徽马钢表面技术股份有限公司
主分类号: C25D3/56 分类号: C25D3/56;C25D17/00;C25D7/00;B22D11/059
代理公司: 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 代理人: 王林
地址: 243000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种用于结晶器铜板的镍钴合金镀液及其装置,镀液组份包括氨基磺酸钴、氨基磺酸镍,维持镀液中氨基磺酸镍的浓度,通过调节镍钴离子比,即镀液中氨基磺酸钴的浓度与氨基磺酸镍、氨基磺酸钴浓度之和的比为4.5%~7.7%,控制镀层硬度为330~440HV。一种使用用于结晶器铜板的镍钴合金镀液进行电镀的装置,包括在电镀槽的阳极空心长方体的钛栏中,装上第一防酸滤袋、第二防酸滤袋、第三防酸滤袋,第一防酸滤袋的体积最小,第三防酸滤袋体积最大,第一防酸滤袋内装满镍钴金属块,另外两个防酸滤袋也装有等质量的镍钴金属块。本发明相比现有镍钴合金镀液具有镀层硬度高,指标灵活适应性强,镀层药剂成本低,环保压力小等优点。
搜索关键词: 一种 用于 结晶器 铜板 合金 及其 装置
【主权项】:
1.一种用于结晶器铜板的镍钴合金镀液,其特征在于,所述镀液组份包括氨基磺酸钴、氨基磺酸镍,维持镀液中氨基磺酸镍的浓度,通过调节镍钴离子比,即镀液中氨基磺酸钴的浓度与氨基磺酸镍、氨基磺酸钴浓度之和的比为4.5%~7.7%,控制镀层硬度为330~440HV。
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