[发明专利]一种导电硅凝胶电刺激贴片及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201910013734.6 | 申请日： | 2019-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN109589111A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 杨泽宇;胡雪丰;张婕妤;郭仪;杨柏超 | 申请（专利权）人： | 成都柔电云科科技有限公司 |
| 主分类号： | A61B5/0402 | 分类号： | A61B5/0402 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 陈明龙 |
| 地址： | 610042 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电刺激贴片，其特征在于，所述电刺激贴片为片层结构，包括片层状的电子表皮与导电高分子材料层，其中，所述电子表皮设置在电刺激贴片的中间层位置，电子表皮的一面为面向人体放电的放电面，该放电面与导电高分子材料层接触。本发明的电刺激贴片能对覆盖区域进行均匀的电刺激，且放电效果良好。 | ||
| 搜索关键词： | 电刺激 贴片 表皮 导电高分子材料 放电面 制备方法和应用 放电效果 覆盖区域 片层结构 导电硅 中间层 放电 凝胶 | ||
【主权项】：
1.一种电刺激贴片，其特征在于，所述电刺激贴片为片层结构，包括片层状的电子表皮与导电高分子材料层，其中，所述电子表皮设置在电刺激贴片的中间层位置，电子表皮的一面为面向人体放电的放电面，该放电面与导电高分子材料层接触。
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