[发明专利]一种智能卡模块的实现方法及一种智能卡模块在审
| 申请号： | 201910014513.0 | 申请日： | 2019-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN109800845A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 王晓虎;王幼君;罗迎 | 申请（专利权）人： | 北京握奇智能科技有限公司;北京握奇数据股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 | 代理人： | 田明;任晓航 |
| 地址： | 100102 北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种智能卡模块的实现方法及一种智能卡模块，方法包括：S1、采用双层电路板制作智能卡模块，并通过过孔将双层电路板进行连接，双层电路板包括第一PCB板和第二PCB板；S2、通过片材拼版的方式对第一PCB板上的多个模块进行排列，并根据标准减小单颗产品的面积；S3、在第一PCB板上安装芯片；S4、通过铝线邦定代替金线邦定且邦定铝线之间符合PCB板的平行设计，最后进行芯片封装。本发明所提供的智能卡模块的实现方法及智能卡模块，通过卡类产品的双层板设计较好地实现了电磁兼容，通过特殊的拼版方式对各模块进行排列，提高了产能，通过铝线替代金线邦定，降低了成本，通过过孔连接以及过孔位置的设计避免了铝线的邦定过程中导致的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 智能卡模块 铝线 双层电路板 金线 拼版 电磁兼容 过孔位置 芯片封装 双层板 产能 减小 片材 平行 芯片 替代 制作 | ||
【主权项】：
1.一种智能卡模块的实现方法，其特征在于，包括：S1、采用双层电路板制作智能卡模块，并通过过孔将所述双层电路板进行连接，所述双层电路板包括第一PCB板和第二PCB板；S2、通过片材拼版的方式对所述第一PCB板上的多个模块进行排列，并根据标准减小单颗产品的面积；S3、在所述第一PCB板上安装芯片；S4、通过铝线邦定代替金线邦定且邦定铝线之间符合PCB板的平行设计，最后进行芯片封装。
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