[发明专利]环境传感器、环境传感器中间产品和用于制造多个环境传感器的方法在审
| 申请号： | 201910015173.3 | 申请日： | 2019-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN110015635A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | M·克瑙斯;D·豪格;T·亨 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;G01L7/08;B81B7/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 侯鸣慧 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造多个耐介质的环境传感器的方法(10)，其中，在各个传感器芯片(14)之间的区域中将粘接剂(20)施加到模制物质(16)的表面(16a)上，并且，在布置于该基底(12)的表面(12a)上的多个传感器芯片(14)的区域中将隔膜(22)层叠到该基底(12)上，其中，该隔膜(22)覆盖该多个传感器芯片(14)。本发明还涉及一种环境传感器中间产品和一种耐介质的环境传感器(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 环境传感器 传感器芯片 中间产品 隔膜 基底 模制物质 粘接剂 制造 施加 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造多个耐介质的环境传感器(10)的方法，该方法具有以下步骤：提供(S1)基底(12)，在该基底的表面(12a)上布置有多个传感器芯片(14)，这些传感器芯片至少局部地用模制物质(16)注塑包封；在各个传感器芯片(14)之间的区域中将粘接剂(20)施加(S2)到该模制物质(16)的表面(16a)上；在布置于该基底(12)的表面(12a)上的所述多个传感器芯片(14)的区域中将隔膜(22)层叠(S3)到该基底(12)上，其中，该隔膜(22)覆盖所述多个传感器芯片(14)；以及将所述多个传感器芯片(14)分成单个(S4)以构成所述多个耐介质的环境传感器(10)。
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