[发明专利]一种半导体硅片干法自动插篮设备有效
| 申请号： | 201910015435.6 | 申请日： | 2019-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN109545729B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 谭永麟;张淳;王彦君;孙晨光 | 申请（专利权）人： | 天津中环领先材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 王艳华 |
| 地址： | 300384 天津市滨海新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体硅片干法自动插篮设备，包括上料装置、送料装置和装篮装置，装篮装置位于上料装置的上面，送料装置位于上料装置与装篮装置的一侧；送料装置包括吸取装置、翻转装置和移动装置，吸取装置上的真空吸盘将上料装置上的硅片吸取后，利用鼓风口吹出的风辅助硅片进行分离，并通过移动装置以及翻转装置，将硅片由水平转至竖直，然后通过移动装置将硅片移送至装篮装置中。本发明可以实现分片自动化插篮，有效地避免了划伤硅片、硅片漏插等弊端，提高插篮工作效率，节约工作时间，解决人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 硅片 自动 设备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体硅片干法自动插篮设备，其特征在于：包括上料装置、送料装置和装篮装置，装篮装置位于上料装置的上面，送料装置位于上料装置与装篮装置的一侧；送料装置包括吸取装置、翻转装置和移动装置，吸取装置上的真空吸盘(2)将上料装置上的硅片(1)吸取后，通过移动装置以及翻转装置，将硅片(1)由水平转至竖直，然后通过移动装置将硅片(1)移送至装篮装置中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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