[发明专利]一种高可靠性FeSiCr一体成型电感颗粒料及制备方法有效

专利信息
申请号: 201910016634.9 申请日: 2019-01-08
公开(公告)号: CN110148509B 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 李银传;杨代权;李巍;宋岩岩;顾立波 申请(专利权)人: 天通控股股份有限公司
主分类号: H01F1/147 分类号: H01F1/147;H01F27/255;H01F41/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 314412 浙江*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种高可靠性FeSiCr一体成型电感颗粒料及其制备方法,该颗粒料是由FeSiCr绝缘合金粉、纳米BN和纳米SiO2组合改性的E20环氧树脂、高温(≥80℃)低温(50℃附近))两种加热固化型潜伏固化剂有机组合,50℃~70℃的条件下烘烤60分钟~80分钟制得;本发明方法制作的颗粒料储存时间长:低于30℃环境下有效期大于180天,30℃到35℃环境下有效期大于60天,磁导率27±2,绝缘电阻大于等于1.0GΩ,制成的产品无裂纹,表观光洁、平整、质地均匀。
搜索关键词: 一种 可靠性 fesicr 一体 成型 电感 颗粒 料及 制备 方法
【主权项】:
1.一种高可靠性FeSiCr一体成型电感颗粒料及其制备方法权利要求如下:本发明的配方中含FeSiCr绝缘合金粉、联合改性剂(纳米BN和纳米SiO2)、E20环氧树脂、加热(≥80℃)固化型潜伏固化剂DAMN‑BSB(二氨基马来腈衍生物)和加热(50℃附近)固化型潜伏固化剂BF3‑DMA(三氟化硼‑2,4‑二甲基苯胺);利用加热固化型潜伏固化剂DAMN‑BSB(二氨基马来腈衍生物)的高温潜伏性,优化颗粒料的储存可靠性;利用微量的加热(50℃附近)固化型潜伏固化剂BF3‑DMA适度提高颗粒料的硬度,从而提高颗粒料的刚度,最终达到提高一体成型电感压制坯体的刚度,防止压制成型和固化过程的裂纹;二者有机组合利用,既解决了颗粒储存时间短的问题,又解决裂纹问题。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天通控股股份有限公司,未经天通控股股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910016634.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top