[发明专利]导电性接合膜及使用该导电性接合膜的电磁波屏蔽膜有效
| 申请号： | 201910017222.7 | 申请日： | 2019-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN110054996B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 髙见晃司;渡边正博;上农宪治 | 申请（专利权）人： | 拓自达电线株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J7/30;C09J7/28;C09J7/29;C09J163/00;C09J11/04;C09J9/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人： | 韩景漫;郭扬 |
| 地址： | 日本大阪府东*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供过一种能够廉价地制造、确保优越的导电性的导电性接合膜。本发明的目的还在于提供一种能够减少导电性胶粘剂组合物涂布于基材时的涂抹不良（产生纹路）的导电性接合膜。导电性接合膜（1）包括剥离性基材（2）以及设于剥离性基材（2）的表面，含有雾化型的导电性填料的导电性胶粘剂层（4），其中导电性胶粘剂层的厚度T和导电性填料的粒度分布（D90）之间的关系为0.2≦T／D90≦1.1。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 接合 使用 电磁波 屏蔽 | ||
【主权项】：
1.一种导电性接合膜，其特征在于：所述导电性接合膜包括：剥离性基材；设于所述剥离性基材的表面的、含有具有球体或椭圆体的结构的雾化型的导电性填料的导电性胶粘剂层；其中，所述导电性胶粘剂层的厚度T和所述导电性填料的粒度分布（D90）之间的关系为0.2≦T／D90≦1.1。
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