[发明专利]一种红外线热电堆传感器元器件在审
| 申请号： | 201910017871.7 | 申请日： | 2019-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN109708765A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 姚俊;徐德辉 | 申请（专利权）人： | 上海烨映电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/12 | 分类号： | G01J5/12;G01J5/02;G01J5/04 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201800 上海市嘉定区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种红外线热电堆传感器元器件，包括：壳体；封装管座，位于壳体下部，并与壳体形成封装腔体，封装管座包括若干第一通孔；红外线热电堆传感器本体，设置于封装腔体内的封装管座上表面；衬垫，形成于封装管座下表面，衬垫包括若干第二通孔，第二通孔与第一通孔对应设置；若干引脚，引脚包括垂直部分和水平部分，垂直部分贯穿第一通孔、第二通孔，水平部分由第二通孔沿衬垫下表面至少延伸至衬垫的侧面，引脚与红外线热电堆传感器本体相连。本发明的红外线热电堆传感器元器件更可靠且与终端模块兼容性更好，能使终端模块体积小集成度更高，能配合回流焊工艺批量生产，生产能力更高且能大幅削减人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔 热电堆传感器 红外线 封装管座 引脚 元器件 终端模块 下表面 壳体 垂直 封装腔体 壳体下部 人工成本 封装腔 回流焊 集成度 兼容性 上表面 体积小 生产能力 体内 侧面 削减 贯穿 延伸 配合 生产 | ||
【主权项】：
1.一种红外线热电堆传感器元器件，其特征在于，包括：壳体；封装管座，位于所述壳体下部，并与所述壳体形成封装腔体，所述封装管座包括若干第一通孔；红外线热电堆传感器本体，设置于封装腔体内的封装管座上表面；衬垫，形成于所述封装管座下表面，所述衬垫包括若干第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔对应设置；若干引脚，所述引脚包括垂直部分和水平部分，所述垂直部分贯穿所述第一通孔、所述第二通孔，所述水平部分由所述第二通孔沿所述衬垫下表面至少延伸至所述衬垫的侧面，所述引脚与所述红外线热电堆传感器本体相连。
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