[发明专利]热处理装置、热板冷却方法及计算机可读取的记录介质在审

专利信息
申请号: 201910020071.0 申请日: 2019-01-09
公开(公告)号: CN110021540A 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 远藤建治 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本公开涉及热处理装置、热板冷却方法及计算机可读取的记录介质。课题是在更短时间内冷却热板。热板冷却方法包括以下工序:第一工序,获取表示热板的温度与冷却时间之间的关系的相关数据,该热板构成为对基板施加热,该冷却时间是在该温度下被热板加热了的基板被构成为对基板进行冷却的冷却板冷却至目标温度所需的时间;第二工序,由温度传感器获取热板的温度;第三工序,在第二工序之后,将基板载置到热板;第四工序,在第二工序之后,基于相关数据以及在第二工序获取到的温度来计算与在第二工序获取到的温度对应的冷却时间;第五工序,在第四工序之后,将基板载置到冷却板,由冷却板将基板冷却至少在第四工序计算出的冷却时间。
搜索关键词: 冷却 热板 冷却板 热处理装置 基板载置 对基板 可读取 温度传感器 基板冷却 冷却热板 计算机 基板 加热 施加
【主权项】:
1.一种热处理装置,具备:热板,其构成为对基板施加热;冷却板,其构成为对所述基板进行冷却;第一移送机构,其构成为在所述热板与所述冷却板之间授受所述基板;温度传感器,其构成为获取所述热板的温度;存储部,其存储表示所述热板的温度与冷却时间之间的关系的相关数据,该冷却时间是在该温度下被所述热板加热了的所述基板被所述冷却板冷却至目标温度所需的时间;以及控制部,其中,所述控制部执行以下处理:第一处理,由所述温度传感器获取所述热板的温度;第二处理,在所述第一处理之后,控制所述第一移送机构来将所述基板载置到所述热板;第三处理,在所述第一处理之后,基于在所述第一处理中获取到的温度以及所述相关数据,计算与在所述第一处理中获取到的温度对应的冷却时间;以及第四处理,在所述第三处理之后,控制所述第一移送机构来将所述基板载置到所述冷却板,由所述冷却板将所述基板冷却至少在所述第三处理中计算出的冷却时间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910020071.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top