[发明专利]一种集成电路版图功耗优化方法及装置在审
申请号: | 201910020189.3 | 申请日: | 2019-01-09 |
公开(公告)号: | CN111428435A | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 吴玉平;陈岚;张学连 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | G06F30/392 | 分类号: | G06F30/392 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 党丽;王宝筠 |
地址: | 100029 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种集成电路版图功耗优化方法及装置,通过集成电路的版图数据,获得具有寄生电容与连线图形对应关系的电路网表,进而进行电路网表的仿真,通过仿真结果中寄生电容产生的功耗,确定出由于金属连线而产生的影响功耗的连线寄生电容,进而,通过电路网表可以确定出该影响功耗的寄生电容对应的金属连线,之后,可以对该金属连线进行功耗优化。该方法中,在集成电路版图设计时,从寄生电容产生的功耗方面进行功耗的优化,实现版图设计层面上的功耗优化,有助于持续降低功耗。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 版图 功耗 优化 方法 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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