[发明专利]一种晶圆背面边缘区清洗设备及晶圆背面清洗方法在审
| 申请号： | 201910020620.4 | 申请日： | 2019-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN111430262A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 黄玉辉 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆背面边缘区清洗设备及晶圆背面清洗方法，清洗设备包括：可旋转承载台，位于晶圆中心下方，用于固定支撑及旋转所述晶圆；喷嘴，设置于晶圆边缘区下方或所述晶圆外侧下方，用于向所述晶圆的背面边缘区喷射清洗液，以清洗所述晶圆的背面边缘区。本发明的一种晶圆背面边缘区清洗设备及晶圆背面清洗方法能清除晶圆背面边缘区微粒，有效清洗晶圆背面，减少清洗过程中对晶圆背面的损伤，有利于后续制程的稳定，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 背面 边缘 清洗 设备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
