[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201910021800.4 | 申请日： | 2019-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN110047822A | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 村田高人 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 张轶楠;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体装置。具备对置配置的第1金属板和第2金属板、半导体芯片、第1绝缘体块以及封装。第1半导体芯片在其第1面露出第1电极，在其第2面露出第2电极，第1电极与第1金属板对置，并通过具有导电性的第1导电构件与第1金属板连接，第2电极与第2金属板连接。第1绝缘体块与第1半导体芯片相邻，第1绝缘体块的第1面与第1金属板接触，第1绝缘体块的作为相反侧的面的第2面与第2金属板接触。封装与第1金属板的连接第1半导体芯片的面和第2金属板的连接第1半导体芯片的面接触。 | ||
| 搜索关键词： | 金属板 半导体芯片 绝缘体块 电极 半导体装置 封装 导电性 导电构件 对置配置 面接触 相反侧 对置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：以对置的方式配置的第1金属板和第2金属板；第1半导体芯片，在所述第1半导体芯片的第1面露出第1电极，在所述第1半导体芯片的第2面露出第2电极，所述第1电极与所述第1金属板对置并且通过焊料与所述第1金属板连接，所述第2电极与所述第2金属板对置并且通过焊料与所述第2金属板连接；与所述第1半导体芯片相邻的第1绝缘体块，所述第1绝缘体块的第1面与所述第1金属板接触，所述第1绝缘体块的相反侧的面即第2面与所述第2金属板接触；以及容纳所述第1半导体芯片的封装，所述封装与所述第1金属板的连接所述第1半导体芯片的面和所述第2金属板的连接所述第1半导体芯片的面接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丰田自动车株式会社，未经丰田自动车株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910021800.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：包括芯片层叠物的半导体封装
- 下一篇：发光二极管组件及制作方法
- 同类专利
- 专利分类
