[发明专利]电路板在审
| 申请号： | 201910022305.5 | 申请日： | 2019-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN111432549A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 雷东明;周亚安 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（武汉）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶智彬;刘永辉 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种电路板，包括一基层、形成于该基层的至少一表面上的至少一导电线路层以及形成于最外侧的导电线路层的一防焊层。该电路板还开设有贯穿该基层、每一导电线路层以及每一防焊层的导通孔组，该导通孔组用于电性连接该导电线路层，该防焊层在围绕该导通孔组的区域开设有环形的开窗，该开窗内设有一导电挡块，该导通孔组包括至少一第一导通孔，该第一导通孔对应的该导电挡块上设有焊锡层，该焊锡层用于与测试探针接触，该导电挡块的宽度为0.18mm。本发明通过设置该导电挡块的合适的宽度，避免该焊锡层在后续的波峰焊制程中融化而经该导通孔流至该电路板的另一表面且与安装于该表面上的电子元件的接触脚接触而造成短路。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
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