[发明专利]电子器件的制造装置有效
| 申请号： | 201910022584.5 | 申请日： | 2017-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN110061102B | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 北泽裕之 | 申请（专利权）人： | 株式会社写真化学 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/67;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;徐飞跃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种制造电子器件的方法及其制造装置。本发明使具有多个器件芯片的基板与包括有具有粘接性的选择性区域的第一辊接触，第一辊旋转，同时选择性地剥离上述基板上的器件芯片的至少一部分，并粘接于第一辊的选择性粘接区域，从而得以移载，之后使第一辊上的器件芯片与产品用基板接触，旋转第一辊的同时移载到产品用基板。另外，进而在将第一辊上的器件芯片移载到第二辊后，从第二辊移载到产品用基板，由此能够反转电子器件的表面和背面。采用本发明，能够以低成本、配置精度良好地、选择性地将器件芯片从器件芯片制造用基板移载到面积较大的产品用基板。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 制造 装置 | ||
【主权项】：
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