[发明专利]一种织物电路板与电子元器件的可拆卸连接方法有效
申请号: | 201910023143.7 | 申请日: | 2019-01-10 |
公开(公告)号: | CN109803484B | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 李乔;冉紫鸳;杨倩;丁辛 | 申请(专利权)人: | 东华大学 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 | 代理人: | 宋缨;钱文斌 |
地址: | 201620 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种织物电路板与电子元器件的可拆卸连接方法,将织物电路板与电子元器件的管脚通过导电通道相连,其中导电通道呈螺旋形结构,一端与所述织物电路板电性连接,另一端螺旋缠绕在电子元器件的管脚上形成连接部分;当导电通道受到拉伸时,螺旋结构的导电通道将电子元器件的管脚缠紧。本发明保证整个织物电路在拉伸形变下依然可以保持较好的机械性能、导电稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 织物 电路板 电子元器件 可拆卸 连接 方法 | ||
【主权项】:
1.一种织物电路板与电子元器件的可拆卸连接方法,其特征在于,将织物电路板与电子元器件的管脚通过导电通道相连,其中导电通道呈螺旋形结构,一端与所述织物电路板电性连接,另一端螺旋缠绕在电子元器件的管脚上形成连接部分;当导电通道受到拉伸时,螺旋结构的导电通道将电子元器件的管脚缠紧。
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