[发明专利]一种2.5D叉指电极制作方法和叉指电极在审

专利信息
申请号: 201910023884.5 申请日: 2019-01-10
公开(公告)号: CN109809359A 公开(公告)日: 2019-05-28
发明(设计)人: 孟庆一;魏淑华;朱效立;张静 申请(专利权)人: 北方工业大学
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王莹;吴欢燕
地址: 100144 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明实施例提供一种2.5D叉指电极制作方法和叉指电极,在有电子束蒸发Cr/Au种子层的硅片上,将旋凃在种子层的光刻胶曝光、显影形成需要的电极图形,随后在金电镀液中进行脉冲电镀,根据需要通过调整电镀时间控制电极厚度。旨在增大电极厚度,进而可将待测物固定在电极之间,使电场完全覆盖待测物,且电极间的测试电场由边缘效应形成的弧形电场变为平行电场使检测信号更加稳定,最终提高检测电极的检测极限;另一方面由于电极厚度增加,电极的侧壁可以作为微流控的通道,与微流控系统结合完成检测的自动化。
搜索关键词: 电极 叉指电极 待测物 种子层 电子束蒸发 微流控系统 边缘效应 测试电场 电极图形 厚度增加 弧形电场 检测电极 检测信号 金电镀液 脉冲电镀 平行电场 时间控制 电场 电镀 光刻胶 微流控 检测 硅片 侧壁 显影 制作 自动化 曝光
【主权项】:
1.一种2.5D叉指电极制作方法,其特征在于,包括:在硅衬底表面沉积种子层,在所述种子层表面旋涂厚度大于1μm的光刻胶,并进行曝光,得到包含叉指电极图案的硅片;对所述硅片显影后进行脉冲电镀,得到500nm~2μm厚度的叉指电极;去除光刻胶,并将叉指电极外的种子层去除。
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