[发明专利]一种体积小的贴片电感在审

专利信息
申请号: 201910023939.2 申请日: 2019-01-10
公开(公告)号: CN109637781A 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 赵宜泰;闫孝东 申请(专利权)人: 昆山玛冀电子有限公司
主分类号: H01F27/29 分类号: H01F27/29;H01F17/00
代理公司: 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 代理人: 张红;程立民
地址: 215332 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种体积小的贴片电感。本发明的技术方案是:一种体积小的贴片电感,包括贴片电感本体,所述贴片电感本体包括基体与两个L形电极,所述基体的顶部设置有两个供L形电极固定的放置部,所述放置部为凹陷结构,所述凹陷结构延伸至基体的侧面,所述基体的两侧面设置有台阶结构,所述凹陷结构与台阶结构连接,所述L形电极包括第一段以及与第一段垂直设置的第二段,所述第一段设置在凹陷结构内,所述第二段与台阶抵接,所述台阶的宽度大于或等于第二段的厚度。本发明提供的方案体积小有利于终端产品向小型化的发展。
搜索关键词: 贴片电感 凹陷结构 台阶结构 垂直设置 顶部设置 终端产品 固定的 两侧面 体积小 抵接 侧面 延伸
【主权项】:
1.一种体积小的贴片电感,包括贴片电感本体,所述贴片电感本体包括基体与两个L形电极,所述基体的顶部设置有两个供L形电极固定的放置部,其特征在于:所述放置部为凹陷结构,所述凹陷结构延伸至基体的侧面,所述基体的两侧面设置有台阶结构,所述凹陷结构与台阶结构连接,所述L形电极包括第一段以及与第一段垂直设置的第二段,所述第一段设置在凹陷结构内,所述第二段与台阶抵接,所述台阶的宽度大于或等于第二段的厚度。
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