[发明专利]自动焊接工艺

摘要

本发明涉及自动焊接工艺，其包括机架总成、设置在机架总成上的上料传送装置、设置在上料传送装置输出端的输入装置、设置在输入装置一侧的主传送带、以及依次设置在主传送带上的点锡装置、预冷装置、拍摄装置、锡焊装置、冷却装置、修整装置、出料装置；在主传送带一侧设置有至少三个用于夹持电器元件的工作机械手。本发明设计合理、结构紧凑且使用方便。

主权项

1.一种自动焊接工艺，其特征在于:包括以下步骤；步骤一，搭建自动焊接流水线，自动焊接流水线包括机架总成(2)、设置在机架总成(2)上的上料传送装置(3)、设置在上料传送装置(3)输出端的输入装置(4)、设置在输入装置(4)一侧的主传送带(5)、以及依次设置在主传送带(5)上的点锡装置(6)、预冷装置(7)、拍摄装置(8)、锡焊装置(9)、冷却装置(10)、修整装置(11)、出料装置(12)；在主传送带(5)一侧设置有用于夹持电器元件(1)的工作机械手；步骤二，上料传送；借助于上料传送装置(3)，首先，通过机械手或人工将电器元件(1)放置到上料传送带(13)的始端；然后，上料传送带(13)将该上料传送带(13)送至上料传送带(13)的末端；其次，当上料光电传感器(16)感应到位于末端的电器元件(1)，上料伸缩挡板(15)伸出，阻挡上料传送带(13)上的后续的电器元件(1)前行；步骤三，上料输入；借助于输入装置(4)，首先，输入机械爪(21)夹持位于上料传送带(13)末端的电器元件(1)；然后，在对应气缸的驱动下，输入机械爪(21)将其运送到主传送带(5)上；步骤四，点锡；借助于点锡装置(6)，首先，主传送带(5)带动电器元件(1)来到点锡工位；然后，点锡工作机械手(22)夹持并旋转该电器元件(1)；再次，点锡机头(30)对该电器元件(1)进行点锡；最后，点锡工作机械手(22)将点锡之后的电器元件(1)放置到主传送带(5)上；步骤五，预冷；借助于预冷装置(7)，首先，主传送带(5)带动电器元件(1)来到预冷工位；然后，冷却工作机械手(33)夹持并旋转该电器元件(1)；再次，冷却风机头(35)对该电器元件(1)进行风冷；最后，冷却工作机械手(33)将风冷之后的电器元件(1)放置到主传送带(5)上；步骤六，拍摄检测，借助于拍摄装置(8)，首先，主传送带(5)带动电器元件(1)来到拍摄检测工位；然后，拍摄工作机械手(37)夹持并旋转该电器元件(1)；再次，拍摄CCD头(39)对该电器元件(1)进行拍摄，并将拍摄图片传送给上位机；紧接着，上位机对拍摄图片进行处理；再后来，根据处理后的图片，通过预制程序或人工编程，控制锡焊装置(9)对电器元件(1)进行补锡焊接；最后，拍摄工作机械手(37)将拍摄检测之后的电器元件(1)放置到主传送带(5)上；步骤七，补锡焊接，借助于锡焊装置(9)，首先，主传送带(5)带动电器元件(1)来到补锡焊接工位；然后，工作机械手夹持并旋转该电器元件(1)；再次，按照程序，锡焊装置(9)对该电器元件(1)进行补锡焊接；最后，工作机械手将补锡焊接之后的电器元件(1)放置到主传送带(5)上；步骤八，二次风冷，借助于冷却装置(10)，首先，主传送带(5)带动电器元件(1)来到二次风冷工位；然后，工作机械手夹持并旋转该电器元件(1)；再次，冷却装置(10)对该电器元件(1)进行二次风冷；最后，工作机械手将二次风冷之后的电器元件(1)放置到主传送带(5)上；步骤九，清除多余焊锡，借助于修整装置(11)，首先，主传送带(5)带动电器元件(1)来到清除焊锡工位；然后，清理工作机械手(40)夹持并旋转该电器元件(1)；再次，清理磨头(43)对该电器元件(1)进行清除多余焊锡，同时，清理抽风管(44)经多余焊锡残屑吸走；最后，清理工作机械手(40)将清除多余焊锡之后的电器元件(1)放置到主传送带(5)上；步骤十，输出，借助于出料装置(12)，首先，主传送带(5)带动电器元件(1)来到主传送带(5)末端；然后，输出机械爪(48)夹持该电器元件(1)；其次，输出下压头(52)通过自重压在该电器元件(1)上方；再次，输出下压冲头(50)在气缸驱动下行并在电器元件(1)对应位置上冲孔；最后，输出机械爪(48)抓取电器元件(1)离开主传送带(5)。