[发明专利]超声烧结封装装置在审

专利信息
申请号: 201910024633.9 申请日: 2019-01-10
公开(公告)号: CN109540374A 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 李军辉;金忠;陈卓;何虎;刘小鹤;朱文辉 申请(专利权)人: 中南大学
主分类号: G01L19/00 分类号: G01L19/00;G01L1/00
代理公司: 长沙轩荣专利代理有限公司 43235 代理人: 叶碧莲
地址: 410000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明提供了一种超声烧结封装装置,应用于耐高温的压力传感器,所述压力传感器包括一不锈钢外壳,所述不锈钢外壳的底部设置有一管座,所述管座的顶端由下至上依次设置有下玻璃层、绝缘层和上玻璃层;所述超声烧结封装装置包括:加热平台,设置在所述不锈钢外壳的底端,用于给所述压力传感器的烧结封装提供热能;超声发生装置,设置在所述不锈钢外壳的顶端,用于给所述压力传感器的烧结封装提供超声能。本发明提供的超声烧结封装装置,能降低压力传感器的封装温度,保护压力传感器的芯片和封装体,同时利用超声能的强机械效应和清洁效应,改善了压力传感器封装的整体质量。
搜索关键词: 压力传感器 烧结 不锈钢外壳 封装装置 超声 封装 超声能 管座 绝缘层 超声发生装置 机械效应 加热平台 降低压力 上玻璃层 下玻璃层 依次设置 传感器 封装体 耐高温 底端 芯片 清洁 应用
【主权项】:
1.一种超声烧结封装装置,应用于耐高温的压力传感器,所述压力传感器包括一不锈钢外壳,所述不锈钢外壳的底部设置有一管座,所述管座的顶端由下至上依次设置有下玻璃层、绝缘层和上玻璃层;其特征在于,所述超声烧结封装装置包括:加热平台,设置在所述不锈钢外壳的底端,用于给所述压力传感器的烧结封装提供热能;超声发生装置,设置在所述不锈钢外壳的顶端,用于给所述压力传感器的烧结封装提供超声能。
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