[发明专利]陶瓷焊补料及其采用该焊补料焊补焦炉的方法在审
| 申请号： | 201910025248.6 | 申请日： | 2019-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN109694238A | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 王春洪 | 申请（专利权）人： | 宜兴市恒祥耐火材料有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/14 | 分类号： | C04B35/14;C04B35/66;F27D1/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214266 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了陶瓷焊补料及其采用该焊补料焊补焦炉的方法，所述陶瓷焊补料包括以下重量百分比的原料：鳞石英25‑45％、方石英30‑40％、硅酸盐2‑5％、磷酸盐3‑8％、Al2O32‑5％、Fe2O31‑2％、CaO 1‑2.5％、Na2O 0.2‑0.5％、K2O 0.4‑1％、纳米石墨粉0.5‑2％、硅粉2‑5％、其余为超细硅粉，所述超细硅粉的含量≤12％，所述硅粉的粒径为100‑150μm，所述超细硅粉的粒径为2.5‑25μm，所述超细微粉的比表面积为7.8‑8.5m2/g。 | ||
| 搜索关键词： | 焊补 超细硅粉 陶瓷 焦炉 硅粉 粒径 纳米石墨粉 重量百分比 硅酸盐 超细微粉 磷酸盐 方石英 鳞石英 | ||
【主权项】：
1.陶瓷焊补料，其特征在于：包括以下重量百分比的原料：鳞石英25‑45％、方石英30‑40％、硅酸盐2‑5％、磷酸盐3‑8％、Al2O3 2‑5％、Fe2O3 1‑2％、CaO 1‑2.5％、Na2O 0.2‑0.5％、K2O 0.4‑1％、纳米石墨粉0.5‑2％、硅粉2‑5％、其余为超细硅粉，所述超细硅粉的含量≤12％，所述硅粉的粒径为100‑150μm，所述超细硅粉的粒径为2.5‑25μm，所述超细微粉的比表面积为7.8‑8.5m2/g。
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