[发明专利]半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装有效
| 申请号： | 201910025915.0 | 申请日： | 2019-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN110071087B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 金明寿;闵成植 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/18;H10B80/00;H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 翟然 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体芯片包括：基板，包括具有矩形形状的电路区域和围绕电路区域的外围区域；键区域，与电路区域的一部分和外围区域的一部分重叠；多个驱动电路单元，在电路区域中；以及导电参考线，在外围区域上并在与电路区域的矩形形状的四个边缘中的第一边缘平行的第一方向上延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 以及 包括 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片，包括：基板，包括具有矩形形状的电路区域和围绕所述电路区域的外围区域；键区域，与所述电路区域的一部分和所述外围区域的一部分重叠；多个驱动电路单元，在所述电路区域中；以及导电参考线，在所述外围区域上并在第一方向上延伸，所述第一方向平行于所述电路区域的所述矩形形状的四个边缘中的第一边缘。
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